QFN專用錫膏

RC-τech是一家焊錫膏專業(yè)生產(chǎn)廠家,根據(jù)市場(chǎng)的需求,榮昌科技致力于在SMT焊接工藝(智能手機(jī)、MD、汽車電子、醫(yī)療電子、航空電子、LED等)、散熱焊接工藝、通孔焊接工藝、半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域焊錫膏的硏發(fā)生產(chǎn)。

生產(chǎn)產(chǎn)品主要有助焊膏(無鹵素)、有鉛錫膏(含銀、不含銀)、無鉛錫膏(低、中、高溫)、QFN專用錫膏、無鹵素錫膏;榮昌科技可根據(jù)客戶的實(shí)際工藝要求硏發(fā)出符合客戶特殊生產(chǎn)需求的焊錫膏。

鹵素是指周期表第Ⅵ八A族非金屬元素的總稱,包括氟(F)、氯(CI溴(Br)、碘(Ⅰ)、砹(At)五種元素今天,鹵素被廣泛應(yīng)用在電子設(shè)備及它的附件,包括機(jī)頂盒、印刷電路板、纜繩導(dǎo)線、塑料零件及包裝材料上。在焊錫界,鹵素用作汋助焊錫劑構(gòu)成中的活性劑,來提髙焊接性能。但因含鹵素之聚合物在燃燒或加熱過程中會(huì)釋放有害物質(zhì)如二嘌英(Dioxin),現(xiàn)時(shí)一些國(guó)際大廠都跟隨國(guó)際電工委員會(huì)(IEC)對(duì)鹵素使用量所規(guī)定的水平(見下圖),作為最終裝配產(chǎn)品時(shí)的要求。零鹵化可說是繼無鹵后,綠色電子的又一新浪潮。

QFN( Quad Flat No- lead Package,方形扁平無引腳封裝),表面貼裝型封裝之一,現(xiàn)在多稱為L(zhǎng)cCQFN是日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)規(guī)定的名稱封裝四配置有電極觸點(diǎn),由于無引腳,貼裝占有面積比QFP小,高度比QFP低本體材料有陶瓷和塑料兩種,側(cè)面引腳通常是裸銅切割,長(zhǎng)期擺漏在空氣中容易氣化,造成上錫高度不夠或不上錫,于此同時(shí)研發(fā)出針對(duì)QFN上錫好的專用錫膏